Bond Elut C18 OH

サンプル前処理製品

Bond Elut C18 OH

Bond Elut C18 OHは、非エンドキャップのオクタデシル結合相であり、シリカ表面のシラノール基は活性化しています。 低負荷のC18は、バッチごとの最良の再現性を保つため、厳しいQC基準においてシラノール基の活性度を調整しています。 シラノール基の活性はエンドキャップしたC18に比べ、代謝物の分離・抽出能力や塩基性化合物の保持力が高まります。 加えて、150Åのポアサイズは、標準的な60Åの充てん剤では保持できない可能性のある中程度の分子量化合物に最適です。

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特長

  • 40μmまたは120μmの不整形の酸精製シリカ
  • 平均ポアサイズ：150Å
  • 結合官能基：オクタデシル(モノファンクショナル)
  • エンドキャップ：なし
  • カーボンロード率：15%
  • 保持メカニズム：穏やかな疎水性相互作用および二次的な親水性相互作用
  • 充てん剤量：50mg、100mg、500mg、1g
  • カラムサイズ：1mL、3mL、6mL、10mL
  • カラム形状：ストレート、LRC、Jr

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