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【お知らせ】 2008/5/22 東京および大阪会場は満席となり、受付を終了いたしました。 たくさんのお申込をいただき、誠にありがとうございました。
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日本の基幹産業であるエレクトロニクス分野において、継続的な成長を遂げている半導体ビジネス。ウエハの大型化や回路の更なる小型化により、技術開発のニーズは常に高く、一方で生産性の向上や製造コストの軽減がビジネスの成長には不可欠となります。
このたびアジレント・テクノロジー(株)化学分析部門では、半導体ビジネスにおいて化学分析に携わる方を対象に表題セミナーを開催する運びとなりました。今回は特別講師として、元(株)SUMCO 技師長の清水保弘先生、ならびにTDK(株)大石昌弘先生をお招きし、業界の動向および材料分析の実際をご講演いただく予定です。 また弊社からは、ICP-MSによる最新アプリケーションのご紹介と、新型データ解析ソフトウェアについてもご紹介いたします。
Agilent ICP-MSを日頃からご愛顧いただいている皆様、そして、ICP-MSの今後の展望にご興味をお持ちの皆様に役立つ情報満載となっております。 お忙しい折とは存じますが、ぜひご参加いただけますよう、何卒よろしくお願い申し上げます。
敬具
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東京会場
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大阪会場
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時 間
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10:00~17:00 (受付開始 9:40より)
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● プログラム |
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9:40-
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受付開始
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10:00-
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開会のご挨拶
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10:10-11:40
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特別講演Ⅰ 『シリコンウエハ製造の最先端 450mmウエハ導入の動向』 半導体コンサルタント(元SUMCO(株)技師長) 清水保弘 先生
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| 11:50-13:00 |
昼食 ※昼食の提供はございません |
| 13:00-13:50 |
特別講演Ⅱ 『LA-ICPMSによる電子部品中の微小領域の分析』 TDK(株)テクノロジーグループ 大石昌弘 先生 |
| 13:50-14:40 |
『多原子イオン干渉除去におけるプラズマ条件とコリジョンガス条件の組み合わせの重要性』 |
| 14:40-15:00 |
休憩 |
| 15:00-15:50 |
半導体材料の日常分析<太陽電池、硫酸、そして極限のDLへ> |
| 15:50-16:20 |
最新ICP-MSデータ解析ソフトウェアのご紹介 |
| 16:20-16:40 |
質疑応答 |
| 16:40 |
終了 |
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ホームページ(セミナー申込サイト)の申込 (こちらからお申し込みいただくとメールにて受講票を早くお届けできます。) 【ご注意】 ●申込日程にお間違いのないよう、お申込ください。 ●セミナー申込サイトにご入力いただくと、登録していただいたメールアドレスにメールをお送りします。 数日経っても届かない場合は登録されていない可能性がありますので、 お手数ですが弊社までご連絡ください。 上記ペ-ジにアクセスできない、またはe-mailアドレスをお持ちでない場合は FAXによる申込書(PDFファイル)に必要事項をご記入の上、FAXにてお申込みください。 (FAX:0120-560-320)
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アジレントセミナー/ワークショップ申込受付についての注意とお願い
- 競合他社等、弊社の判断により受講をお断りする場合がございますのでご了承ください。
- 定員になり次第、締め切ります。満席でご参加いただけないお客様にはその旨お知らせいたします。
- 受講票はe-mailまたはFAXで送信いたします。e-mailアドレスをお持ちの方には、原則としてe-mailでお届けします。受講票はセミナ-当日にご持参ください。
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5/22 受付終了いたしました 国際ファッションセンタービル 3階KFCホール 東京都墨田区横網一丁目6番1号 http://www.tokyo-kfc.co.jp/HALL_top.html ■地下鉄 都営地下鉄大江戸線「両国駅」A1出入口に直結。 ■JR JR中央・総武線「両国駅」東口より徒歩約6分。 東口改札より線路沿いを千葉方面へ向かい、突き当たり大通りを左折しガードをくぐり、約200m先左手25階建てビル。 |
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5/22 受付終了いたしました 千里ライフサイエンスセンター 9階会議室 〒560-0082 大阪府豊中市新千里東町1-4-2 http://www.senrilc.co.jp/index.html ■地下鉄 大阪地下鉄(大阪市交通局) 御堂筋線 千里中央駅徒歩すぐ |
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アジレント・テクノロジー(株) マ-ケティングサ-ビス課 セミナ-担当 電話:0120-477-111 FAX:0120-560-320 e-mail:lsca_seminar@agilent.com |
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